前言：

預判本土PA及其模組或將在2020年內突破，并與2021年迎來放量關鍵期，這將是本土5G IoT和WiFi巨大增／存量市場替代過程中，給予射頻芯片、模組、配套器件和解決方案供應商，一次持續(xù)5年以上的快速發(fā)展機遇。

射頻PA是射頻前端中價值量最高的單類型芯片，從手機、基站到萬物互聯(lián)，射頻PA市場空間快速打開。

射頻PA性能直接決定通訊距離、信號質量和待機時間（或耗電量），根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2017年手機射頻前端中射頻PA市場規(guī)模約50億美元，在整個射頻前端中價值量占比34％，僅次于濾波器。

射頻前端包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。一般由射頻開關（Switch）、射頻低噪聲放大器（LNA，Low Noise ?Amplifier）、射頻功率放大器（PA，Power Amplifier）、雙工器（Duplexers）、射頻濾波器（Filter）、天線調諧器（Antenna tuners） 等組成。

目前國內主要市場是手機和Wi－Fi，不同于濾波器廠商以IDM主導，穩(wěn)懋等化合物半導體代工工藝成熟，一系列因素都給國內射頻PA廠商帶來發(fā)展機遇。

5G時代SA模式要求2T4R，新增三個頻段需增加6顆PA，設計難度增加帶來單顆價值量提升，射頻PA單機價值量有望大幅度提升。

在基站端方面，電磁波頻率越高傳播越短，5G基站的信號覆蓋面積將大大低于4G基站，GIV預測2025年全球將有650萬個5G基站，基站射頻PA市場巨大。

射頻功率放大器在雷達、無線通信、導航、衛(wèi)星通信、電子對抗設備等系統(tǒng)中有著廣泛的應用，是現(xiàn)代無線通信的關鍵設備。

射頻是可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300KHz～300GHz之間。射頻模塊是用于發(fā)射和／或接收兩個裝置之間的無線電信號的電子設備，是無線通信設備實現(xiàn)信號收發(fā)的核心模塊。

未來隨著5G的普及，在性能可以滿足需求的情況下，國產(chǎn)廠商有替代的機會，與此同時，國內化合物半導體代工將迎來發(fā)展機會。

以下是《射頻芯片國產(chǎn)替代機會報告》部分內容：