Semicon China

時 ? 間：2021年3月17－19日

地 ? 點：上海新國際博覽中心

展位號：N2－2579

關(guān)于Vitrion

50μm到1mm的薄片玻璃在很多工業(yè)領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用潛力，但傳統(tǒng)的機械切割與鉆孔工藝導致了玻璃基板中大量的微裂隙與內(nèi)應(yīng)力殘存，這使得薄片玻璃在微加工領(lǐng)域常常舉步維艱。

LPKF Vitrion激光系統(tǒng)應(yīng)用最新的LIDE激光誘導深度蝕刻工藝以單次激光脈沖實現(xiàn)全厚度玻璃激光改性，通過非接觸式精密激光使玻璃材料的微加工工藝達到前所未有的加工效率與生產(chǎn)質(zhì)量。Vitrion讓微系統(tǒng)領(lǐng)域的一些新設(shè)計成為可能，有著顛覆式創(chuàng)新整個產(chǎn)業(yè)鏈的潛力。

Vitrion應(yīng)用實例－全玻璃超高頻整體解決方案

該玻璃中介板的側(cè)視圖。

Vitrion應(yīng)用實例－玻璃中介板

Vitrion應(yīng)用實例－扇出型封裝

Vitrion應(yīng)用實例－玻璃空腔蓋帽晶圓

Vitrion應(yīng)用實例－可折疊玻璃背板

Vitrion應(yīng)用實例－皮升微井

AMP活性模塑封裝－集成電路新型解決方案

活性模塑封裝是一種新穎的集成電路封裝互聯(lián)技術(shù)。通過這個技術(shù)，以前未加利用的環(huán)氧模塑（EMC）封裝表面／內(nèi)部成為了具備電氣功能的活性載體。AMP在EMC內(nèi)部及表面形成附加的金屬層，從而為毫米波應(yīng)用提供了新的解決方案。

用于射頻應(yīng)用，傳感器系統(tǒng)，測量以及成像技術(shù)的封裝上／內(nèi)天線（AoP／AiP）：60G Hz 毫米波雙偶極天線的增益和反射系數(shù)測量結(jié)果。

LPKF攜其獨創(chuàng)的LIDE激光誘導深度蝕刻專利工藝再次亮相Semicon，全新的玻璃加工工藝開啟了微系統(tǒng)領(lǐng)域諸多可能性。在過去的一年里，他們的技術(shù)始終處于快速進步和發(fā)展中，很希望與您分享最新的發(fā)展成果與應(yīng)用經(jīng)驗。

更多應(yīng)用方向，請現(xiàn)場問詢。歡迎關(guān)注新技術(shù)、新市場的您蒞臨展位參觀指導。

來源：LPKF樂普科